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产品信息
1.导热硅胶简介
导热硅胶硅胶是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，
可在-50-+250的范围内长期使用。
硅胶导热：是目前高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和*强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时*佳的导热解决方案。
导热硅胶是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热，
2.导热硅胶产品性能
具有高导热率，*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶：热管密封胶,红色流淌、*性好，*于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的*缘密封。本品是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。
3.导热硅胶作用与用途： LS-D711硅胶可用作密封、粘接、*缘硅胶、*潮、*振材料，作为电子元件、半导体器材、
电子电器设备的粘接和密封材料；也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。
4.导热硅胶技术参数：
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产品型号 |
LS-D711 |
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型状 |
：灰色膏状 |
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相对密度 |
1.60 |
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表干时间 |
min,25℃ ≤20 |
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固化类型 |
脱醇型 |
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固化时间 |
d,25℃）3-7 |
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扯断伸长率 |
% ≥200 |
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CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
Shore A45 |
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剪切强度 |
MPa） ≥2.5 |
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剥离强度 |
N/mm ＞5 |
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使用温度范围 |
℃－60～280 |
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线性收缩率 |
%） 0.3 |
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体积电阻率 |
Ω?cm）2.0×101 |
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介电强度 |
KV/mm） 21 |
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介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
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导热系数 |
W/(m?K) 1.2 |
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阻燃性 |
UL94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃
相对湿度55%固化7天后所测
5.导热硅胶应用范围：
本品可用作密封、粘接、*缘、*潮、*振材料，作为电子组件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；
也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。
6.性能特点
1.导热硅胶产品性能：热管密封胶,红色流淌、*性好，*于电加热、蒸汽电熨斗硅胶及电子元件的*缘密封。
本品是一种粘接性好，*度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电*缘性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。